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電子紙貼合設(shè)備介紹資料

2024-12-17 14:30

概述

電子紙貼合設(shè)備是專門用于電子紙顯示模組制造的自動化生產(chǎn)設(shè)備。電子紙，也稱為ePaper，是一種類似于紙張的顯示器，具有低能耗、高對比度、寬視角和陽光下可視等特性。這些設(shè)備在電子紙的加工過程中，負責將電子紙（FPL）與TFT工件等組件精確貼合，以實現(xiàn)高質(zhì)量的顯示效果。

技術(shù)特點

1. 全自動貼合技術(shù)：現(xiàn)代電子紙貼合設(shè)備采用全自動貼合技術(shù)，提高了生產(chǎn)效率和貼合精度。例如，1.5-7寸/5-15寸全自動電子紙FPL貼合機能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1mm的貼附精度。

2. 視覺定位系統(tǒng)：配備高精度視覺定位系統(tǒng)，確保貼合過程中的精確對位。

3. CCD對位：貼合設(shè)備主要對應(yīng)FPL與PS貼合工藝，可滿足自動上料，視覺CCD對位，貼合后精度檢測等功能。

4. 多尺寸兼容：設(shè)備能夠適應(yīng)不同尺寸的電子紙產(chǎn)品，如1"~6''、5"~10.3''及7"~17.3"電子標簽和電子書產(chǎn)品。

5. 高效產(chǎn)能：部分設(shè)備產(chǎn)能可達4秒/PCS，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

功能模塊

1. FPL貼合：設(shè)備能夠自動上料，采用CCD抓取膜片相應(yīng)位置，并將電子紙（FPL）快速、準確地貼附在LCD上。

2. 端子清洗：在貼合前對端子進行清洗，確保貼合面的清潔度。

3. COG/FOG邦定：設(shè)備支持芯片邦定技術(shù)，用于電子紙顯示模組的組裝。

4. AOI檢測：設(shè)備集成AOI（自動光學檢測）系統(tǒng)，用于檢測貼合后的產(chǎn)品是否符合質(zhì)量標準。

5. PS貼合：設(shè)備支持PS（保護膜）貼合工藝，確保電子紙顯示模組的完整性。

6. 點膠：設(shè)備能夠進行RTV點膠，增強模組的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

市場應(yīng)用

電子紙貼合設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子標簽、電子書、智能穿戴、工業(yè)標簽等領(lǐng)域。隨著電子紙技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，電子紙貼合設(shè)備的需求也在不斷增長。

結(jié)論

電子紙貼合設(shè)備作為電子紙顯示模組制造的關(guān)鍵設(shè)備，其技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新對于提升電子紙產(chǎn)品的性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。隨著電子紙市場的不斷擴大，電子紙貼合設(shè)備行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。

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